當(dāng)前在制造薄膜開(kāi)關(guān)電路層時(shí)，絲網(wǎng)印刷銀漿容易出現(xiàn)如下問(wèn)題：

1、銀在PET片上的遷移；

2、薄膜開(kāi)關(guān)在使用中，銀導(dǎo)線的斷裂；

3、電路電阻的升高。

對(duì)以上問(wèn)題，怎樣理解、預(yù)防和控制呢。

1、影響銀遷移的幾個(gè)因素：

A、絲印銀漿電路（導(dǎo)線）間的距離。

B、絲印銀漿電路（導(dǎo)線）間的電勢(shì)。

C、現(xiàn)有的電介質(zhì)。

D、銀合金色素。

E、現(xiàn)有的保護(hù)層及其絕緣保護(hù)層的完整性。

2、對(duì)銀遷移的預(yù)防和處理：

A、盡可能使銀電路（導(dǎo)線）以外的間隙加寬，且保持低電壓（電勢(shì)）。

B、在銀電路上可加涂一層厚度＞30微米的碳漿或蘭色透明絕緣油墨。

C、為防止銀在潮濕環(huán)境加速遷移，所以設(shè)計(jì)時(shí)在薄膜開(kāi)關(guān)周?chē)鷳?yīng)加排氣孔。

D、在絲印絕緣涂層時(shí)，絕緣涂層應(yīng)避免灰塵及針孔（指絲印環(huán)境的衛(wèi)生條件），一些灰塵雜物落入導(dǎo)線電路間，在一定條件下，引起電性能下降。

E、絲印的銀漿線路，絕緣護(hù)層若因固化不足或溶劑過(guò)量，會(huì)降低絕緣層的絕緣性能，從而降低了銀在潮濕空氣介質(zhì)中的抗遷移性能。

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